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CFi.CN讯：数据显示，晶合集成2026年三季度营收达33.54亿元，创近三年单季新高，同比增长14.42%，环比增长10.15%；归母净利润2.29亿元，同比转正增长5.23%，扣非净利1.91亿元。毛利率环比大幅提升4.29个百分点至26.38%，主因6月起晶圆价格上调10%逐步兑现。

近期机构研报指出，公司A H两地上市已落地，募资约73亿港元，超五成投向22nm先进制程研发，加速向逻辑工艺延伸；四期项目已于26Q4启动设备搬入，2028年满产后将新增55K/M产能，覆盖28nm CIS、OLED及逻辑代工，客户合作已实质推进。

研报认为，提价传导 产能爬坡 技术升级三重驱动利润弹性释放，虽短期盈利预测有所下调，但PB估值仅2.1倍，显著低于行业均值4.6倍，安全边际充足。回购预<script>document.write(unescape("(A�股�5�–�8�亿�元�、�H�股�3�–�6�亿�港�元)"));</script>亦释放积极信号。